近日，由观察者网发起的「2024年度科创人物」评选活动正式揭晓评选结果，奇异摩尔创始人兼 CEO 田陌晨成功入选“年度领航者”榜单。
据悉，本次评委会阵容由长三角国家技术创新中心、上海国创科技产业创新发展中心、清华大学技术创新研究中心、中科创星、上海金司南金融研究院等产学研专家和学者组成。经过广泛征集与严格筛选，专家评委会从基础研究、工程应用到产业化全链条出发，评选出了29位具有代表性的年度科创人物。此外，本次评选汇聚了包括 DeepSeek 创始人梁文锋等在内的多位青年才俊，在 AI 产业化、生成式人工智能等领域展现出蓬勃创新活力。
田陌晨带领奇异摩尔团队与复旦大学集成芯片全国重点实验室携手设计开展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三维存算一体集成芯片项目，成为此次入选的核心成果。在本次合作中，复旦大学从三维集成芯片的设计需求出发，完成了基础理论分析，提出了可复用的有源硅基板架构，并依托奇异摩尔在先进工艺芯片设计、集成芯粒和先进封装方面的技术基础，共同开发了芯斋有源硅基板物理并完成了和存算一体芯粒的三维集成。该项目一方面通过3D三维集成堆叠芯粒的形式实现了晶体管密度等效2倍的提升，另一方面通过将存储与计算的紧耦合从而实现了高能效、降低存储墙的性能。存算一体芯片技术的创新在很大程度上解决了芯片内不必要的数据搬移延迟与功耗消耗问题，显著提升了AI计算的能效与算力。
此外，这款三维存算一体芯片利用3D封装工艺加成存算一体技术仅使用28nm工艺就可以达到8/7nm工艺性能。此次技术的创新不仅有望突破国际巨头在3D IC领域的垄断地位，更在一定程度上以低成本、高能效的优势规避了先进制程的地缘政治风险。
值得一提的是，田陌晨带领奇异摩尔团队与复旦大学集成芯片重点实验室共同所著的论文《芯斋: A 586mm² Reusable Active TSV Interposer with Programmable Interconnect Fabric and 512Mb 3D Underdeck Memory》成功入选学术界奥林匹克顶会ISSCC 2025，成为国内极少数入选的Chiplet领域学术成果。
在创始人田陌晨的带领下，团队从片内互联产品出发，逐步构建覆盖AI大模型训推集群的全互联方案。其中，3D Base Die作为片内互联产品的主要分支展现出发展潜力。目前Broadcom在其下一代AI ASIC芯片的3D IC设计，同样运用了 Base Die 与计算Die堆叠的3D IC技术，显著提升AI芯片的计算性能并降低了功耗。
在AI大模型以小时为单位快速迭代的新时代，灵活应对升级已成为下一代AI芯片的迫切需求，而Chiplet的灵活性和延展性正是满足这一需求的理想选择。目前，奇异摩尔团队已经具备成熟的片内互联产品设计及应用落地能力。
创始人田陌晨深耕半导体行业二十余载，先后任职于英飞凌和恩智浦这两家全球领先的半导体企业，具有丰富的高性能半导体产品研发与管理经验。田陌晨带领奇异摩尔团队发表70余项专利（含发明专利与布图设计），参与国家重点研发项目“微纳电子技术”专项-芯粒集成的存储架构和定制设计规范项目联合实施协议等项目。本次入选观察者网「2024年度科创人物榜」不仅是对团队产学研协同攻关的鼓励，更体现了社会各界对半导体行业自主创新的期待。