基于2.XD/2.5D 片上互联芯粒

集成超高速 Die-to-Die、PCIe、DDR等高速互联接口

高性能Fabric，
支持多芯粒扩展

支持10+芯粒间互联，
实现高效片内数据传输与存储

基于3D IC 技术，实现TSV垂直互联（高速、高密度）

整合了PCle、DDR等高速互联接口，搭配大容量的片上近存，可实现高效的片内数据传输调度与存储

更小的芯片面积，更低的功耗，推动可持续发展

用户只需自研核心计算Die，搭载3D Base Die，实现芯粒间的高速/高密度的互联

支持16-32GT/互联带宽
和纳秒（ns）级延迟

基于UCIe标准
可灵活升级

支持xPU异构芯片的C2C互联，支持高性能芯片算力扩展

支持PCIe、CXL和Streaming等主流协议