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片间互联

突破创新新范式

打造不同 xPU(GPU) 间的超节点互联

业务挑战
超节点网络需实现超高带宽,超低延时
生态共建需要通用协议
需支持多种网络拓扑
需支持多种语义(内存语义/消息语义等)
核心产品
Kiwi G2G IOD
Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒
面向Scale Up互联场景,实现HBD域TB级别千卡无损数据传输
~TB 网络带宽
支持千卡xPU(GPU)互联
生态通用化
多语义支持
Kiwi Central IO Die
Kiwi Central IO Die
产品优势

通用芯粒形态,无需与GPU产品绑定,可独立灵活升级

支持消息语义
与内存语义

支持多种超节点协议,
多种拓扑结构

独创HPDE架构,
兼顾高性能与协议灵活性